2026年5月26日，SK海力士通告推出新一代高带宽内存（HBM）转变居品，iHBM治理决策。该决策最大的时代亮点，是在HBM封装结构内转变性集成镶嵌式冷却元件（ICEs），为行业破解HBM散热清苦提供了全新时代旅途。

ICE是Integrated Cooling Elements的缩写，华文译为集成冷却元件。该元件接受绝缘性佳、导热性优异的硅基特种材料制备而成，好像在HBM封装里面搭建专属散热通说念，新增高效热传导旅途，快速开拓、泄气芯片起始经由中产生的里面热量，从中枢结构上改善散热后果。

现时，东说念主工智能产业高速发展，海量数据处理、超高算力运算的需求捏续激增，鼓动HBM时代捏续向更高堆叠层数、更快传输速度迭代升级。在这种情况下，散热管控清苦断然成为制约HBM性能抨击、遣散高端AI硬件算力开释的中枢瓶颈。而SK海力士全新iHBM治理决策，从底层结构缠绵维度精确发力，系统性攻克了行业共性的热量不断痛点。

现在市面主流传统HBM居品均接受被迫辗转散热形态，仅依靠中枢裸片单一通说念导出热量，散热后果低、散热障翳性差。相较于传统散热决策，iHBM决策针对性优化结构布局，2026美加墨世界杯(中国)将ICE元件径直部署在热量集合最联结的D2D PHY中枢区域，精确构建全新的高效热耗散旅途。这一转变缠绵可灵验裁减30%的芯片热阻，大幅缓解高温高压工况下的芯片积热问题，全见地提高高端HBM芯片的起始清爽性与使用寿命。

在量产落地层面，SK海力士依托经过大众市集大范围考据的批量回流模塑底部填充（MR-MUF）教训时代，搭配先进的晶圆级封装（WLP）工艺，可清爽杀青iHBM芯片的范围化、高品性量产，保险居品落地智商。

除此以外，该治理决策具备极强的兼容性与适配性，可完好适配现存主流系统级封装（SiP）架构，客户无需对原有居品缠绵、硬件架构进行大幅调整，即可快速落地支配这款新式散热时代，灵验裁减居品迭代老本与适配周期。

据规划，SK海力士将把iHBM治理决策全面支配于HBM5等下一代全系HBM中枢居品中，精确匹配高密度、高带宽的AI算力支配场景，知足高端算力硬件严苛的热量不断条目，进一步提高高性能筹备系统、AI数据中心的起始后果与捏续清爽性能2026美加墨世界杯(中国)，为AI产业算力升级筑牢硬件基础。